今日早盘分析,3月30日芯片设计概念报跌,富瀚微领跌,汉威科技、飞天诚信、东土科技、方正科技等跟跌。那么,芯片设计概念股有哪些?
1、振芯科技:在射频方向,硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术,已完成芯片设计并开始芯片流片;在SoC方向,重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术,部分产品已通过用户整机验证。
2、上海贝岭:锐能微专注于集成电路设计领域,主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计和销售。
3、康力电梯:间接参股芯禾科技,芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。
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