周二开盘讯息提示,3月30日IC封装概念报跌,飞凯材料(15.37,-0.46,-2.906%)领跌,苏州固锝-2.743%、上海新阳-2.262%、南大光电-1.994%、华天科技-1.804%等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关IC封装上市公司:
长电科技600584:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
通富微电002156:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
兴森科技002436:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
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