封装基板概念复盘分析:
开盘:报跌
丹邦科技(4.170,-0.100,-2.342%)领跌,正业科技(7.130,-0.050,-0.696%)、深南电路(89.930,-0.380,-0.421%)等跟跌。
早盘:报跌
深南电路(86.880,-3.430,-3.798%)领跌,丹邦科技(4.220,-0.050,-1.171%)等跟跌。
上午收盘:报跌
深南电路(88.370,-1.940,-2.148%)领跌,丹邦科技(4.260,-0.010,-0.234%)等跟跌。
午后:报跌
尾盘:报涨
正业科技(7.270,0.090,1.253%)领涨,中英科技(47.220,0.530,1.135%)等跟涨。
收盘:报涨
正业科技(7.260,0.080,1.114%)领涨,中英科技(47.120,0.430,0.921%)、兴森科技(9.420,0.040,0.426%)等跟涨。
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