封装基板概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
丹邦科技收4.170元,报-2.342%领跌,正业科技、深南电路等跟跌。
早盘:报跌
深南电路收86.880元,报-3.798%领跌,丹邦科技等跟跌。
上午收盘:报跌
深南电路收88.370元,报-2.148%领跌,丹邦科技等跟跌。
午后:报跌
尾盘:报涨
正业科技收7.270元,报1.253%领涨,中英科技等跟涨。
收盘:报涨
正业科技收7.260元,报1.114%领涨,中英科技、兴森科技等跟涨。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。