封装概念股名单，封装概念股龙头有哪些？

南方财富网 2021/03/26 17:16:11

南方财富网今日盘后讯息提示，3月26日封装概念报涨，新易盛（41.88，7.001%）领涨，木林森(6.134%)、德豪(5.224%)、亚光科技(5.09%)、歌尔股份(4.328%)等跟涨。相关封装概念股有：

新易盛：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

木林森：2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

亚光科技：子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。

歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

亨通光电：2019年3月3日公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3，000万美元用于认购2，098，196股普通股，本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

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