3月26日午后短讯,截至发稿时,IGBT芯片概念报涨,汇川技术(6.863%)领涨,比亚迪(6.452%)、扬杰科技(3.713%)、斯达半导(3.357%)等个股纷纷跟涨。相关IGBT芯片概念股有:
汇川技术:公司主营工业自动化控制产品的研发、生产和销售,公司大多数产品都用到了IGBT芯片。
比亚迪:经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
扬杰科技:公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。
斯达半导:涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
士兰微:LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
芯朋微:公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。
露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
华微电子:公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展,并已取得明显效果,为公司发展奠定了坚实的基础。
联得装备:通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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