3月26日据南方财富网数据统计显示,半导体封装概念早盘报跌,深南电路(87.13,-3.18,-3.521%)领跌,北斗星通(42.64,-0.8,-1.842%)、康强电子(8.8,-0.11,-1.235%)、沪硅产业(22.99,-0.24,-1.033%)等跟跌。
相关半导体封装股票有:
1、木林森:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
2、歌尔股份:公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。
3、晶方科技:2017年年报显示,目前,合肥通富已具备4层堆叠量产能力,正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试,2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。
4、通富微电:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
5、长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
6、芯朋微:公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
7、赛腾股份:标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
8、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
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