南方财富网今日盘中短讯,3月25日晶圆概念报涨,韦尔股份(255.87,4.139%)领涨,圣邦股份、达华智能、北方华创、精测电子等跟涨。据南方财富网数据显示,相关晶圆上市公司:
达华智能:在生产工艺上,公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
北方华创:所开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。
卓胜微:公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
兆易创新:公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。
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