南方财富网数据显示,3月25日IC封装概念开盘报跌,光华科技(14.07,-0.06,-0.425%)领跌,通富微电(19.18,-0.02,-0.104%)等跟跌。以下是相关上市公司:
1、南大光电:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
2、兴森科技:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
3、长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
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