3月24日据南方财富网数据统计显示,IC封装概念开盘报跌,南大光电(30.02,-1.06,-3.411%)领跌,上海新阳(41.65,-1.46,-3.387%)、飞凯材料(15.93,-0.39,-2.39%)、苏州固锝(9.59,-0.21,-2.143%)等跟跌。IC封装概念股有:
光华科技002741:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
兴森科技002436:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
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