IC封装股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

南方财富网 2021/03/19 09:57:50

3月19日周五数据提示，IC封装概念开盘报跌，苏州固锝（9.23，-0.23，-2.431%）领跌，华天科技(11.19，-0.2，-1.756%)、长电科技(33.3，-0.53，-1.567%)、南大光电(28.03，-0.37，-1.303%)等跟跌。

相关IC封装股票概念有：

1、兴森科技：2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

2、光华科技：近年来，随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

3、飞凯材料：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。