收藏！2021年芯片封测概念龙头股有哪些，五分钟教你看懂

2021年芯片封测概念龙头股有：

1、长电科技（600584）：龙头。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

2、华天科技（002185）：龙头。2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

芯片封测概念其他的还有：汉威科技、深科技、沪电股份、硕贝德、晶方科技、太极实业、联得装备、利扬芯片等。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。