2021年半导体封测板块股票有哪些？半导体封测概念股龙头一览

2021年半导体封测板块股票有哪些？

长电科技：

龙头，2021年第二季度，公司实现总营收71.06亿，同比增长13.38%；毛利润12.91亿，毛利率18.48%；每股经营现金流0.9423元。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。

晶方科技：

龙头，晶方科技2021年第二季度季报显示，公司实现营业总收入3.66亿元，毛利率54.12%；每股经营现金流0.4529元。公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

通富微电：

龙头，公司2021年第二季度实现总营收38.21亿，同比增长52.66%；实现毛利润6.825亿。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技：

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

光力科技：

电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

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