1月28日午后信息显示,半导体封装概念报跌,歌尔股份-8.857%领跌,长电科技、晶方科技、飞凯材料、赛腾股份等个股跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股:
1、文一科技(600520):公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。
2、深科技(000021):深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
3、木林森(002745):20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
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