2021年中国半导体设计板块股票有哪些？

1月27日盘后分析，半导体设计概念报跌，力源信息领跌，长电科技、扬杰科技、富满电子、太极实业等跟跌。相关半导体设计板块股票有：

振华科技：中国振华科技股份有限公司主营业务可分为高新电子、集成电路与关键元器件、专用整机与核心零部件、现代电子商贸与园区服务等四个业务板块,其中:高新电子主要包括阻、容、感、开关、继电器、接触器,半导体分立器件、集成电路及高压真空灭弧室等产品,主要用于国家重点工程配套,该业务为公司经济规模与效益的基础核心业务;集成电路与关键元器件主要包括锂离子电池及电池系统等产品,主要用于数码产品、新能源汽车的配套,该业务为公司的战略性新兴业务;专用整机及核心零部件主要包括移动通信终端等数码产品定制化服务,该业务为公司经济规模的重要支撑性业务;现代电子商贸与园区服务主要包括进出口贸易、园区动力供应、园区物业管理等。

韦尔股份：公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

晶晨股份：晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

澜起科技：公司董事长杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职,并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。

比亚迪：2020年4月15日公告显示：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

台基股份：公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术,并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

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