1月27日消息,芯片封装测试概念收盘报跌,长电科技(44.08,-6.153%)领跌,太极实业(8.23,-4.191%)、通富微电(27.12,-4.102%)、文一科技(6.17,-3.594%)、晶方科技(73.84,-3.452%)等跟跌。
南方财富网小编整理部分相关芯片封装测试概念股:
一、宁波精达:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
二、华微电子:公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。
三、华天科技:集成电路封装测试。
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