2021年晶圆相关上市公司有哪些？晶圆上市公司一览

据南方财富网数据统计显示，1月25日晶圆概念午后报涨，协鑫集成（4.48，0.41，10.074%）领涨，比亚迪(259，16.08，6.619%)、精测电子(68.07，3.17，4.884%)、易成新能(5.18，0.23，4.646%)等跟涨。晶圆相关上市公司有：

协鑫集成（002506）：公司2020年推动实施的非公开发行股票项目中，合肥东城产业投资有限公司作为事先确定的投资者拟出资不低于8亿元参与本次定增，本次募投项目大尺寸再生晶圆项目落户合肥，并被列为合肥2020年重大投资项目。

比亚迪（002594）：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

卓胜微（300782）：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。

易成新能（300080）：公司是国内太阳能晶硅片切割材料的龙头供应商之一,产品占有率一直位居国内晶硅片切割刃料生产企业前列;是一家专业从事太阳能晶硅片、半导体线切割刃料研发、生产、销售的高新技术企业，太阳能光伏行业重要的功能性材料供应商;主导产品太阳能晶硅片切割刃料、半导体晶圆片切割刃料是太阳能光伏产业、半导体芯片制备产业的专用切割材料，还广泛应用于工程陶瓷、研磨材料等领域。

精测电子（300567）：同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。

鼎龙股份（300054）：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

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