1月21日盘中分析,半导体材料概念报涨,云南锗业领涨,康强电子、中环股份、安集科技、帝科股份等跟涨。南方财富网小编整理部分相关半导体材料概念股:
1、中环股份(002129):公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
2、康强电子(002119):公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
3、云南锗业(002428):锗是一种稀散稀有金属,化学性质稳定,有着良好的半导体性质,在半导体,航空航天测控,核物理探测,光纤通讯,红外光学,太阳能电池等领域都有广泛而重要的应用。
4、有研新材(600206):有研新材料股份有限公司,原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。
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