2021年中国LED封装上市公司有哪些？

1月21日消息，LED封装板块早盘报跌，东山精密（23.84，-0.96，-3.871%）领跌，福日电子(9.4，-0.12，-1.261%)、联创光电(27.35，-0.33，-1.192%)、歌尔股份(41.63，-0.27，-0.644%)等跟跌。相关LED封装上市公司有：

(1)木林森：公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。

(2)雷曼光电：公司拥有从LED器件封装到LED应用产品生产的较完整产业链,产业链各环节之间相互促进,协同发展。

(3)海伦哲：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

(4)聚飞光电：公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售,主营业务属于LED封装。

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