华天科技(002185)1月19日晚间披露非公开发行股票预案,拟募资总额不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目。
据南方财富网数据显示,相关集成电路上市公司:
1、深科技(000021):在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2、三超新材(300554):本项目投资预算总额为4,097.80万元。
3、纳思达(002180):艾派克微电子在多核SoC芯片、打印机主控SoC芯片、安全加密芯片及CPU设计上具有行业领先水平,其中SoC芯片已连续六届获得工信部软件与集成电路促进中心CSIP"中国芯"最佳市场表现产品奖;同时,艾派克微电子也是2017年国家工信部"核高基"课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的牵头承担企业。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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