IGBT芯片龙头有:
斯达半导:IGBT芯片龙头股。斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌,合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。
扬杰科技:公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。
联得装备:通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
国电南瑞:公司自主设计研发IGBT芯片及模块,已成功打造部分高压、中压系列自主IGBT产品。芯片制造主要依托国内半导体龙头企业开展,并与相关企业建立了战略合作关系,相关企业产能自主可控。
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