1月15日盘后分析,基板概念报涨,文一科技10.069%领涨,丹邦科技、国风塑业、宏达电子、超华科技等个股跟涨。
基板概念利好的股票有:
(1)、文一科技:子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力,为客户进入华为、苹果及智能化工厂建设贡献力量,同时也为富仕2018年打下坚实的竞争基础。
(2)、丹邦科技:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
(3)、宏达电子:公司投资的5G应用方向的项目加速推进,单层陶瓷电容的基板扩产项目和陶瓷薄膜电路项目已完成,目前开始进入试产阶段。
(4)、超华科技:公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务。
(5)、惠程科技:三星在CES2014上首次小范围展示了可折叠柔性屏幕,其基础材质仍将是塑胶基板和类聚酰亚胺膜,公司投资3亿元增资控股子公司长春高琦用于建设聚酰亚胺纤维大规模产业化项目。
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