2021年中国半导体封装板块股票有哪些？

1月4日消息，半导体封装概念收盘报涨，北斗星通（53.22，4.537%）领涨，深科技(19.42，2.157%)、新朋股份(5.22，2.153%)、沪硅产业(33.66，1.63%)、太极实业(9.54，0.952%)等跟涨。相关半导体封装板块股票有：

1、木林森：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

2、深科技：深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

3、新朋股份：2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

4、聚飞光电：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。

5、飞凯材料：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

6、太极实业：通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

7、上海新阳：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

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