2月21日该股主力资金净流入9320.01万元,超大单资金净流入3138.77万元,大单资金净流入6181.24万元,中单资金净流出1283.41万元,散户资金净流出8036.6万元。
近5日资金流向一览见下表:
2月20日晶方科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.22亿元,融资偿还2.49亿元,融资净买额-2758.07万元。融券方面,融券卖出5200股,融券偿还1.11万股,融券余量22.82万股,融券余额819.24万元。融资融券余额9.88亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2024年第三季度显示,公司主营收入2.95亿元,同比47.31%;归母净利润7439.4万元,同比118.42%;扣非净利润6565.38万元,同比151.99%。
在所属苹果阿里合作概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,工业富联、晶方科技、兆易创新等13家是超过30%以上的企业;长电科技、赛腾股份、华勤技术、福蓉科技等11家位于20%-30%之间;杭钢股份、精工钢构、浙数文化、中恒电气等7家位于10%-20%之间;雅达股份、用友网络、泰豪科技、环旭电子等19家均不足10%。
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