1月23日消息,铜峰电子1月23日主力净流入657.96万元,超大单净流入105.16万元,大单净流入552.8万元,散户净流出563.41万元。
近5日资金流向一览见下表:
铜峰电子1月24日融券信息显示,融资方面,当日融资买入855.38万元,融资偿还1298.6万元,融资净买额-443.23万元。近5日融资融券数据一览见下表:
铜峰电子(600237)主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子2024年第三季度财报显示,公司主营收入3.23亿元,同比23.39%;归母净利润1543.82万元,同比11.28%;扣非净利润1338.9万元,同比45.75%。
在所属连接器概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,鑫科材料、徕木股份、艾迪精密、鼎通科技等12家是超过30%以上的企业;智新电子、金发科技、铜峰电子等12家位于20%-30%之间;宏发股份、博威合金、康尼机电等15家位于10%-20%之间;三一重工、江西铜业、北方导航等32家均不足10%。
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