截止1月17日收盘苏州固锝(002079)涨1.69%,报10.200元/股,3日内股价上涨1.76%,换手率2.23%,成交额1.83亿元。
1月17日消息,苏州固锝主力资金净流入782.67万元,超大单资金净流出200.51万元,散户资金净流出256.72万元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝1月16日融券信息显示,融资方面,当日融资买入707.27万元,融资偿还895.4万元,融资净买额-188.14万元。融券方面,融券卖出1.86万股,融券偿还900股,融券余量26.79万股,融券余额268.7万元。融资融券余额4.73亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第三季度财报显示,公司主营收入16.14亿元,同比46.09%;归母净利润2935.51万元,同比7.25%;扣非净利润-1297.73万元,同比-131.17%。
在所属集成电路设计概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,上海贝岭、瑞芯微、兆易创新、澜起科技等30家是超过30%以上的企业;韦尔股份、长光华芯、杰华特、概伦电子、英集芯等11家位于20%-30%之间;士兰微、博通集成、睿创微纳等13家位于10%-20%之间;大唐电信、综艺股份、万盛股份等36家均不足10%。
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