近5日资金流向一览见下表:
康强电子11月18日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1852.07万元,融资偿还2353.58万元,融资净买额-501.51万元。近5日融资融券数据一览见下表:
康强电子(002119)主营业务为半导体封装材料。康强电子2024年第三季度显示,公司主营收入5.12亿元,同比10.71%;归母净利润3229.72万元,同比137.76%;扣非净利润2525.42万元,同比181.55%。
在所属半导体元器件概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,纳芯微和华峰测控是超过30%以上的企业;润欣科技位于20%-30%之间;康强电子和崇达技术位于10%-20%之间;大恒科技、金自天正、斯达半导、中瓷电子、亚光科技等8家均不足10%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。