11月8日：苏州固锝（002079）个股资金流向

苏州固锝（002079）10日内股价下跌10.2%，最新报11.570元/股，今年来涨幅上涨2.51%。

11月8日消息，苏州固锝11月8日主力净流出2055.93万元，超大单净流出440.69万元，大单净流出1615.25万元，散户净流出125.56万元。

近5日资金流向一览见下表：

苏州固锝11月7日融券信息显示，融资方面，当日融资买入4868.12万元，融资偿还4787.43万元，融资净买额80.69万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还2.96万股，融券余量19.5万股，融券余额223.47万元。融资融券余额5.45亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

苏州固锝（002079）主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝(002079)披露2024年第三季度报告，报告期实现营收16.14亿元，同比46.09%;归母净利润2935.51万元，同比7.25%；扣非净利润-1297.73万元，同比-131.17%。

在所属封装测试概念2024年第三季度营业总收入同比增长中，晶方科技、甬矽电子、伟测科技、佰维存储、苏州固锝等7家是超过30%以上的企业；华微电子、长电科技、赛腾股份、华天科技等6家位于20%-30%之间；士兰微、国芯科技、新益昌等6家位于10%-20%之间；太极实业、环旭电子、利扬芯片、燕东微等8家均不足10%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。