江丰电子主力动向：11月8日净流入4844.94万元

江丰电子(300666)连续三日融资净买入累计50169895元，融资余额530700646元，融券余额3749826元。11月8日15时收盘江丰电子股价报75.200元，涨6.38%，总市值为199.53亿元。

11月8日消息，资金净流入4844.94万元，超大单资金净流入9978.05万元，成交金额16.65亿元。

近5日资金流向一览见下表：

11月7日江丰电子融券信息显示，融资方面，当日融资买入1.05亿元，融资偿还1.12亿元，融资净买额-652.13万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还9100股，融券余量2.88万股，融券余额203.59万元。融资融券余额7.55亿元。

近5日融资融券数据一览见下表：

江丰电子（300666）主营业务为高纯溅射靶材。江丰电子(300666)披露2024年第三季度报告，报告期实现营收9.98亿元，同比52.48%;归母净利润1.26亿元，同比213.13%；扣非净利润9273.12万元，同比119.33%。

在所属半导体设备材料概念2024年第三季度营业总收入同比增长中，中微公司、安集科技、拓荆科技等6家是超过30%以上的企业；鼎龙股份位于20%-30%之间；沪硅产业位于10%-20%之间；芯源微均不足10%。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。