11月8日收盘消息,苏州固锝开盘报价11.51元,收盘于11.570元,成交额5.27亿元。
11月8日消息,资金净流出2055.93万元,超大单净流出440.69万元,成交金额5.27亿元。
近5日资金流向一览见下表:
11月7日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入4868.12万元,融资偿还4787.43万元,融资净买额80.69万元。融券方面,融券卖出1100股,融券偿还2.96万股,融券余量19.5万股,融券余额223.47万元。融资融券余额5.45亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第三季度显示,公司主营收入16.14亿元,同比46.09%;归母净利润2935.51万元,同比7.25%;扣非净利润-1297.73万元,同比-131.17%。
在所属封装测试概念2024年第三季度营业总收入同比增长中,晶方科技、甬矽电子、伟测科技、佰维存储等7家是超过30%以上的企业;华微电子、长电科技、赛腾股份等6家位于20%-30%之间;士兰微、国芯科技、新益昌、华海诚科等6家位于10%-20%之间;太极实业、环旭电子、利扬芯片等8家均不足10%。
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