铜峰电子(600237)连续三日融资净买入累计6166387元,融资余额225167041元,融券余额317682元。11月1日下午3点收盘铜峰电子股价报7.530元,跌10.04%,总市值为47.5亿元。
11月1日该股主力资金净流出8365.77万元,超大单资金净流出5580.33万元,大单资金净流出2785.44万元,中单资金净流出774.35万元,散户资金净流入9140.12万元。
近5日资金流向一览见下表:
10月31日铜峰电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.3亿元,融资偿还1.42亿元,融资净买额-1263.93万元。近5日融资融券数据一览见下表:
铜峰电子(600237)主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料。铜峰电子(600237)披露2024年第二季度报告,报告期实现营收3.27亿元,同比18.41%;归母净利润2238.19万元,同比9.41%;扣非净利润1893.86万元,同比-8.73%。
在所属新材料概念概念2024年第二季度营业总收入同比增长中,康欣新材、鑫科材料、通用股份、深圳新星、平潭发展等7家是超过30%以上的企业;长电科技、皇马科技、仙鹤股份等6家位于20%-30%之间;宁科生物、铜峰电子、万华化学、士兰微等17家位于10%-20%之间;皖维高新、北方稀土、华升股份、中国巨石等70家均不足10%。
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