10月18日,苏州固锝(002079)5日内股价上涨5.91%,今年来涨幅下跌-2.64%,涨5.07%,最新报10.990元/股。
10月18日消息,苏州固锝10月18日主力净流入6808.55万元,超大单净流入7290.93万元,大单净流出482.38万元,散户净流出3584.46万元。
近5日资金流向一览见下表:
10月17日苏州固锝融券信息显示,融资方面,当日融资买入4567.16万元,融资偿还4571.96万元,融资净买额-4.81万元。融券方面,融券卖出1.06万股,融券偿还9700股,融券余量31.89万股,融券余额333.57万元。融资融券余额4.43亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝(002079)披露2024年第二季度报告,报告期实现营收16.31亿元,同比66.11%;归母净利润362.25万元,同比-88.89%;扣非净利润344.1万元,同比-91.48%。
在所属半导体制造企业概念2024年第二季度营业总收入同比增长中,苏州固锝是超过30%以上的企业;上海贝岭位于20%-30%之间;士兰微位于10%-20%之间。
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