苏州固锝(002079)10日内股价上涨20.31%,最新报10.160元/股,涨3.87%,今年来涨幅下跌-9.09%。
10月14日该股主力资金净流入5199.23万元,超大单资金净流入3023.37万元,大单资金净流入2175.86万元,中单资金净流出1955万元,散户资金净流出3244.23万元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝10月11日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2789.54万元,融资偿还3428.31万元,融资净买额-638.77万元。融券方面,融券卖出5200股,融券偿还3.04万股,融券余量23.6万股,融券余额227.98万元。融资融券余额4.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第二季度财报显示,公司主营收入16.31亿元,同比66.11%;归母净利润362.25万元,同比-88.89%;扣非净利润344.1万元,同比-91.48%。
在所属Chiplet先进封装概念2024年第二季度营业总收入同比增长中,苏州固锝和华天科技是超过30%以上的企业;长电科技位于20%-30%之间;文一科技、芯原股份、大港股份、中富电路等4家均不足10%。
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