近5日资金流向一览见下表:
晶方科技8月6日融券信息显示,融资方面,当日融资买入5181.6万元,融资偿还4052.02万元,融资净买额1129.58万元。融券方面,融券卖出6900股,融券偿还2.42万股,融券余量33.62万股,融券余额650.55万元。融资融券余额9.01亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
晶方科技(603005)主营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技2024年第一季度财报显示,公司主营收入2.41亿元,同比7.9%;归母净利润4924.02万元,同比72.37%;扣非净利润3936.82万元,同比92.74%。
在所属工业园概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,顺络电子位于20%-30%之间;万华化学和特锐德位于10%-20%之间;厦门钨业、盛屯矿业、中炬高新、君正集团、晶方科技等11家均不足10%。
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