8月1日消息,江丰电子8月1日主力净流入751.42万元,超大单净流入2713.71万元,大单净流出1962.3万元,散户净流出301.39万元。
近5日资金流向一览见下表:
8月2日江丰电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入4504.56万元,融资偿还4142.66万元,融资净买额361.9万元。融券方面,融券卖出4400股,融券偿还1.08万股,融券余量18.59万股,融券余额985.35万元。融资融券余额5.25亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
江丰电子(300666)主营业务为高纯溅射靶材。江丰电子(300666)披露2024年第一季度报告,报告期实现营收7.72亿元,同比36.65%;归母净利润5964.61万元,同比7.16%;扣非净利润7018.32万元,同比94.64%。
在所属半导体薄膜概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,立霸股份、微导纳米、中科飞测等5家是超过30%以上的企业;拓荆科技和江丰电子位于20%-30%之间;火炬电子、众合科技、康达新材等3家均不足10%。
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