近5日资金流向一览见下表:
8月1日扬杰科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入4025.89万元,融资偿还3248.57万元,融资净买额777.33万元。融券方面,融券卖出1.06万股,融券偿还2.93万股,融券余量28.92万股,融券余额1253.68万元。融资融券余额5.41亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
扬杰科技(300373)主营业务为半导体器件制造、集成电路封装测试的研发、生产、销售。扬杰科技2024年第一季度财报显示,公司主营收入13.28亿元,同比1.34%;归母净利润1.81亿元,同比-0.74%;扣非净利润1.88亿元,同比4.22%。
在所属硅片切片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,棒杰股份、ST天龙、晶盛机电等3家是超过30%以上的企业;高测股份和扬杰科技位于20%-30%之间;芯能科技位于10%-20%之间;双良节能、隆基绿能、京运通、弘元绿能等6家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。