7月31日开盘消息,高德红外截至09时23分,该股报6.250元,跌0.32%,7日内股价上涨2.4%,总市值为266.92亿元。
资金流向数据方面,7月30日主力资金净流流出3271.25万元,超大单资金净流出1681.58万元,大单资金净流出1589.67万元,散户资金净流入2060.22万元。
近5日资金流向一览见下表:
7月29日高德红外融券信息显示,融资方面,当日融资买入4175.02万元,融资偿还2493.45万元,融资净买额1681.57万元。融券方面,融券卖出30.21万股,融券偿还1.48万股,融券余量100.95万股,融券余额634.96万元。融资融券余额6.05亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
高德红外(002414)主营业务为红外热成像仪整机。高德红外2024年第一季度显示,公司主营收入4.68亿元,同比5.57%;归母净利润838.35万元,同比-86.73%;扣非净利润92.65万元,同比-98.28%。
在所属IC设计概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,汇顶科技、瑞芯微、澜起科技、晶晨股份等12家是超过30%以上的企业;申通地铁、韦尔股份、乐鑫科技、聚辰股份、格科微等5家位于20%-30%之间;上海贝岭、兆易创新、睿创微纳、兴森科技、景嘉微等5家位于10%-20%之间;同方股份、东湖高新、博通集成等25家均不足10%。
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