近5日资金流向一览见下表:
7月8日深科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入6627.11万元,融资偿还6582.93万元,融资净买额44.18万元。融券方面,融券卖出8.98万股,融券偿还9.29万股,融券余量122.58万股,融券余额1733.28万元。融资融券余额10.08亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
深科技(000021)主营业务为电子产品研发制造。深科技2024年第一季度显示,公司主营收入31.26亿元,同比-20.52%;归母净利润1.22亿元,同比20.57%;扣非净利润1.05亿元,同比19.42%。
在所属指纹模组概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,ST九有和欧菲光是超过30%以上的企业;硕贝德位于10%-20%之间;深科技、联创电子、宜安科技等3家均不足10%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。