6月24日消息,生益科技截至收盘,该股涨0.2%,报20.540元,5日内股价下跌4.28%,总市值为485.68亿元。
6月24日该股主力资金净流出3497.74万元,超大单资金净流出490.74万元,大单资金净流出3007.01万元,中单资金净流出1573.8万元,散户资金净流入5071.54万元。
近5日资金流向一览见下表:
生益科技6月21日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1852.23万元,融资偿还1885.11万元,融资净买额-32.88万元。融券方面,融券卖出7300股,融券偿还1.56万股,融券余量19.43万股,融券余额398.32万元。融资融券余额5.39亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
生益科技(600183)主营业务为覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技(600183)披露2024年第一季度报告,报告期实现营收44.23亿元,同比17.77%;归母净利润3.92亿元,同比58.25%;扣非净利润3.86亿元,同比65.65%。
在所属hdi板概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,天津普林是超过30%以上的企业;广合科技、东山精密、沪电股份等5家位于20%-30%之间;景旺电子、兴森科技、传艺科技等3家位于10%-20%之间;生益科技、方正科技、世运电路、博敏电子等13家均不足10%。
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