6月17日10时06分,康强电子涨4.13%,报13.080元;5日内股价上涨15.21%,成交额10.08亿元,市值为49.09亿元。
6月17日消息,康强电子主力净流入2218.59万元,超大单净流入2636.04万元,散户净流出1616.33万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月14日康强电子融券信息显示,融资方面,当日融资买入9427.31万元,融资偿还7407.53万元,融资净买额2019.78万元。融券方面,融券卖出11.79万股,融券偿还6.54万股,融券余量36.77万股,融券余额454.48万元。融资融券余额1.85亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
康强电子(002119)主营业务为半导体封装材料。康强电子2024年第一季度财报显示,公司主营收入4.3亿元,同比11.1%;归母净利润1879.96万元,同比-2.74%;扣非净利润1122万元,同比-15.8%。
在所属半导体封装测试概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,赛腾股份和苏州固锝是超过30%以上的企业;韦尔股份、华天科技、扬杰科技等3家位于20%-30%之间;华微电子、康强电子、上海新阳等3家位于10%-20%之间;长电科技、太极实业、闻泰科技等10家均不足10%。
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