长盈精密(300115)10日内股价上涨3.59%,最新报11.140元/股,涨0.18%,今年来涨幅下跌-18.83%。
资金流向数据方面,6月12日主力资金净流流出5839.63万元,超大单资金净流出1367.31万元,大单资金净流出4472.32万元,散户资金净流入9391.66万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月11日长盈精密融券信息显示,融资方面,当日融资买入6044.16万元,融资偿还5271.59万元,融资净买额772.57万元。融券方面,融券卖出4800股,融券偿还2400股,融券余量8.77万股,融券余额94.76万元。融资融券余额6.37亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
长盈精密(300115)主营业务为移动通讯终端精密零组件。长盈精密2024年第一季度财报显示,公司主营收入39.4亿元,同比30.95%;归母净利润3.09亿元,同比479.92%;扣非净利润1.27亿元,同比231.48%。
在所属汽车芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,汇顶科技、科博达、瑞芯微等18家是超过30%以上的企业;三安光电、中国汽研、韦尔股份、聚辰股份、联瑞新材等9家位于20%-30%之间;上海贝岭、华微电子、士兰微、东软集团、天龙股份等18家位于10%-20%之间;凤凰光学、上汽集团、巨化股份、大唐电信等55家均不足10%。
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