截止12时10分,沪硅产业报14.970元,跌0.8%,总市值411.25亿元。
6月12日该股主力资金净流出4107.69万元,超大单资金净流出2706.47万元,大单资金净流出1401.22万元,中单资金净流入3539.29万元,散户资金净流入568.41万元。
近5日资金流向一览见下表:
6月11日沪硅产业融券信息显示,融资方面,当日融资买入4459.15万元,融资偿还2744.69万元,融资净买额1714.46万元。融券方面,融券卖出10.3万股,融券偿还37.42万股,融券余量443万股,融券余额6485.53万元。融资融券余额6.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
沪硅产业(688126)主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2024年第一季度显示,公司主营收入7.25亿元,同比-9.74%;归母净利润-1.98亿元,同比-288.69%;扣非净利润-1.86亿元,同比-2650.38%。
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