沪硅产业6月12日主力资金净流出4107.69万元

6月12日消息，沪硅产业最新报15.090元，涨3.07%。成交量3441.5万手，总市值为414.55亿元。

资金流向数据方面，6月12日主力资金净流流出4107.69万元，超大单资金净流出2706.47万元，大单资金净流出1401.22万元，散户资金净流入568.41万元。

近5日资金流向一览见下表：

6月11日沪硅产业融券信息显示，融资方面，当日融资买入4459.15万元，融资偿还2744.69万元，融资净买额1714.46万元。融券方面，融券卖出10.3万股，融券偿还37.42万股，融券余量443万股，融券余额6485.53万元。融资融券余额6.09亿元。

近5日融资融券数据一览见下表：

沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2024年第一季度财报显示，公司主营收入7.25亿元，同比-9.74%；归母净利润-1.98亿元，同比-288.69%；扣非净利润-1.86亿元，同比-2650.38%。

在所属半导体封装概念2024年第一季度营业总收入同比增长中，赛腾股份和雅克科技是超过30%以上的企业；华天科技和深南电路位于20%-30%之间；康强电子、兴森科技、上海新阳等5家位于10%-20%之间；文一科技、长电科技、太极实业等17家均不足10%。

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