6月6日消息,高德红外5日内股价上涨1.98%,该股最新报6.410元跌2.74%,成交1.13亿元,换手率0.51%。
6月5日消息,高德红外主力资金净流入3056.36万元,超大单资金净流入2119.7万元,散户资金净流出3008.6万元。
近5日资金流向一览见下表:
高德红外6月4日融券信息显示,融资方面,当日融资买入661.27万元,融资偿还489.09万元,融资净买额172.18万元。融券方面,融券卖出5.81万股,融券偿还1.04万股,融券余量100.83万股,融券余额649.35万元。融资融券余额5.71亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
高德红外(002414)主营业务为红外热成像仪整机。高德红外2024年第一季度财报显示,公司主营收入4.68亿元,同比5.57%;归母净利润838.35万元,同比-86.73%;扣非净利润92.65万元,同比-98.28%。
在所属芯片半导体概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,汇顶科技、赛腾股份、瑞芯微等20家是超过30%以上的企业;三安光电、韦尔股份、乐鑫科技、拓荆科技等15家位于20%-30%之间;士兰微、中科曙光、斯达半导、彤程新材等15家位于10%-20%之间;有研新材、华胜天成、法拉电子等42家均不足10%。
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