近5日资金流向一览见下表:
TCL中环5月30日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.92亿元,融资偿还1.95亿元,融资净买额-319.95万元。融券方面,融券卖出43.63万股,融券偿还13.44万股,融券余量375.31万股,融券余额4308.53万元。融资融券余额30.09亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
TCL中环(002129)主营业务为单晶硅材料。TCL中环2024年第一季度显示,公司主营收入99.33亿元,同比-43.62%;归母净利润-8.8亿元,同比-139.05%;扣非净利润-10.38亿元,同比-146.78%。
在所属半导体存储器概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,赛力斯、澜起科技、中微公司、安集科技、盛美上海等18家是超过30%以上的企业;拓荆科技、华海清科、聚辰股份等5家位于20%-30%之间;士兰微、华懋科技、数据港、兆易创新等8家位于10%-20%之间;昊华科技、长电科技、万业企业、太极实业等29家均不足10%。
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