5月30日盘中消息,苏州固锝5日内股价下跌2%,今年来涨幅下跌-25.19%,最新报9.390元,涨0.32%,市盈率为49.4。
5月29日消息,苏州固锝主力资金净流入4013.94万元,超大单资金净流入1684.08万元,散户资金净流出3917.39万元。
近5日资金流向一览见下表:
苏州固锝5月28日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1904.18万元,融资偿还950.86万元,融资净买额953.32万元。融券方面,融券卖出11.09万股,融券偿还6800股,融券余量75.72万股,融券余额682.24万元。融资融券余额4.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
苏州固锝(002079)主营业务为半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试。苏州固锝2024年第一季度显示,公司主营收入11.4亿元,同比55.88%;归母净利润742.89万元,同比-67.53%;扣非净利润2733.75万元,同比47.43%。
在所属半导体制造企业概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,苏州固锝是超过30%以上的企业;扬杰科技位于20%-30%之间;上海贝岭和士兰微位于10%-20%之间;芯原股份均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。