近5日资金流向一览见下表:
当升科技5月27日融券信息显示,融资方面,当日融资买入7906.9万元,融资偿还5666.1万元,融资净买额2240.8万元。融券方面,融券卖出7.78万股,融券偿还1.55万股,融券余量215.25万股,融券余额8674.63万元。融资融券余额13.67亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
当升科技(300073)主营业务为锂电材料业务和智能装备业务。当升科技2024年第一季度显示,公司主营收入15.17亿元,同比-67.67%;归母净利润1.1亿元,同比-74.36%;扣非净利润1.04亿元,同比-75.49%。
在所属正级材料概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,格林美是超过30%以上的企业;道氏技术位于20%-30%之间;杉杉股份、容百科技、当升科技、德方纳米等4家均不足10%。
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