近5日资金流向一览见下表:
5月10日斯达半导融券信息显示,融资方面,当日融资买入2878.05万元,融资偿还2473.73万元,融资净买额404.32万元。融券方面,融券卖出1500股,融券偿还100股,融券余量51.6万股,融券余额6758.91万元。融资融券余额8.36亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
斯达半导(603290)主营业务为IGBT模块。斯达半导2024年第一季度财报显示,公司主营收入8.05亿元,同比3.17%;归母净利润1.63亿元,同比-21.14%;扣非净利润1.62亿元,同比-18.58%。
在所属功率半导体芯片概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,高新发展、苏州固锝、名家汇等3家是超过30%以上的企业;三安光电、扬杰科技、捷捷微电等3家位于20%-30%之间;国电南瑞、士兰微、斯达半导、英唐智控等4家位于10%-20%之间;新洁能、立昂微、宏微科技等3家均不足10%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。