近5日资金流向一览见下表:
当升科技5月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.94亿元,融资偿还1.95亿元,融资净买额-28.19万元。融券方面,融券卖出8.19万股,融券偿还15.72万股,融券余量200.13万股,融券余额8795.79万元。融资融券余额14.91亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
当升科技(300073)主营业务为锂电材料业务和智能装备业务。当升科技2024年第一季度财报显示,公司主营收入15.17亿元,同比-67.67%;归母净利润1.1亿元,同比-74.36%;扣非净利润1.04亿元,同比-75.49%。
在所属硫酸镍概念2024年第一季度营业总收入同比增长中,格林美是超过30%以上的企业;合纵科技和蓝晓科技位于20%-30%之间;金圆股份位于10%-20%之间;宏达股份、盛屯矿业、华友钴业、湘潭电化、当升科技等7家均不足10%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。