近5日资金流向一览见下表:
当升科技4月29日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.89亿元,融资偿还2.69亿元,融资净买额1946.92万元。融券方面,融券卖出10.38万股,融券偿还24.56万股,融券余量197.6万股,融券余额9216.19万元。融资融券余额15.45亿元。
近5日融资融券数据一览见下表:
当升科技(300073)主营业务为锂电材料业务和智能装备业务。当升科技2023年第四季度显示,公司主营收入25.84亿元,同比-64%;归母净利润4.33亿元,同比-44.56%;扣非净利润3.43亿元,同比-49.38%。
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